ਉਤਪਾਦ

ਇੰਜੈਕਸ਼ਨ ਮੋਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਗਾਈਡ

ਇਹ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀਆਂ ਸਥਿਤੀਆਂ ਵਿਅਕਤੀਗਤ ਉਪਕਰਣਾਂ ਅਤੇ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਦੇ ਨਾਲ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਹੋ ਸਕਦੀਆਂ ਹਨ।

 ਸੈਕੰਡਰੀ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ

ਇੱਕ ਥਰਮੋਪਲਾਸਟਿਕ ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ, Si-TPV® ਸਮੱਗਰੀ ਨੂੰ ਆਮ ਉਤਪਾਦਾਂ ਲਈ ਸੈਕੰਡਰੀ ਪ੍ਰੋਸੈਸ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ

 ਇੰਜੈਕਸ਼ਨ ਮੋਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰੈਸ਼ਰ

ਹੋਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰੈਸ਼ਰ ਉਤਪਾਦ ਦੀ ਜਿਓਮੈਟਰੀ, ਮੋਟਾਈ ਅਤੇ ਗੇਟ ਦੀ ਸਥਿਤੀ 'ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਕਰਦਾ ਹੈ।ਹੋਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰੈਸ਼ਰ ਨੂੰ ਪਹਿਲਾਂ ਘੱਟ ਮੁੱਲ 'ਤੇ ਸੈੱਟ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਫਿਰ ਹੌਲੀ-ਹੌਲੀ ਉਦੋਂ ਤੱਕ ਵਧਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਜਦੋਂ ਤੱਕ ਇੰਜੈਕਸ਼ਨ ਮੋਲਡ ਉਤਪਾਦ ਵਿੱਚ ਕੋਈ ਸੰਬੰਧਿਤ ਨੁਕਸ ਨਹੀਂ ਦਿਖਾਈ ਦਿੰਦੇ ਹਨ।ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਲਚਕੀਲੇ ਗੁਣਾਂ ਦੇ ਕਾਰਨ, ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੋਲਡ ਪ੍ਰੈਸ਼ਰ ਉਤਪਾਦ ਦੇ ਗੇਟ ਵਾਲੇ ਹਿੱਸੇ ਦੀ ਗੰਭੀਰ ਵਿਗਾੜ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣ ਸਕਦਾ ਹੈ।

 ਪਿੱਠ ਦਾ ਦਬਾਅ

ਇਹ ਸਿਫਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਕਿ ਜਦੋਂ ਪੇਚ ਨੂੰ ਪਿੱਛੇ ਹਟਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਤਾਂ ਪਿੱਠ ਦਾ ਦਬਾਅ 0.7-1.4Mpa ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਨਾ ਸਿਰਫ ਪਿਘਲਣ ਦੀ ਇਕਸਾਰਤਾ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਏਗਾ, ਸਗੋਂ ਇਹ ਵੀ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਏਗਾ ਕਿ ਸਮੱਗਰੀ ਨੂੰ ਸ਼ੀਅਰ ਦੁਆਰਾ ਬੁਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਨਾਲ ਖਰਾਬ ਨਾ ਕੀਤਾ ਜਾਵੇ।Si-TPV® ਦੀ ਸਿਫ਼ਾਰਿਸ਼ ਕੀਤੀ ਪੇਚ ਸਪੀਡ 100-150rpm ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਸ਼ੀਅਰ ਹੀਟਿੰਗ ਕਾਰਨ ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਵਿਗਾੜ ਤੋਂ ਬਿਨਾਂ ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਪਿਘਲਣ ਅਤੇ ਪਲਾਸਟਿਕੀਕਰਨ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਇਆ ਜਾ ਸਕੇ।